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據(jù)28日最新消息稱，聯(lián)電于28日對外宣布，預擴充12英寸晶圓廠Fab12A P6廠區(qū)的產(chǎn)能，此次擴充將采用與多家全球領先的客戶共同合作的新模式，總投資額高達千億元臺幣。
聯(lián)電表示，此次合作將根據(jù)互惠協(xié)議，以議定價格預先支付訂金的方式，來確保P6廠未來的產(chǎn)能保障。這項產(chǎn)能擴建計劃預計將于2023年第2季投入生產(chǎn)，規(guī)劃總投資金額約1000億元新臺幣。未來3年，預計聯(lián)電在臺南科學園的總投資金額達1500億元新臺幣。
聯(lián)電董事長洪嘉聰表示。就目前半導體行情趨勢來看，晶圓代工服務的角色與定位正處于結(jié)構性的轉(zhuǎn)變中，需要有創(chuàng)新的合作雙贏模式，才能緩解整個產(chǎn)業(yè)晶圓短缺的問題。
聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰則表示，將在P6廠配備28納米生產(chǎn)機，未來可延伸至14納米的生產(chǎn)。此外，P6廠區(qū)的廠房建筑已經(jīng)完工，相較于重新建造新的晶圓廠，具有及時量產(chǎn)的時程優(yōu)勢。
據(jù)統(tǒng)計目前Fab12A每月12英寸晶圓的產(chǎn)能可達90000片，P6擴建計劃完成后，12英寸晶圓產(chǎn)能將再增加27500片。聯(lián)電也計劃在Fab12A及其他廠區(qū)招募約1000名員工。
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【本文標簽】聯(lián)電 半導體 12英寸晶圓
【聲明】
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