6月20日消息，美國伊利諾大學厄巴納-香檳分校與柔性電子制造商 PragmatIC半導體，共同設計一款塑料芯片，并預估能以不到1美分的價格大規模生產，真正開啟無所不在的電子時代。

全球物聯網設備的數量，每年以數十億的速度成長，看起來是一個巨大的數字，但實際的潛力更大，而阻礙發展的關鍵就在于昂貴的硅芯片。

之前有研究機構進行各種嘗試，像是2021年Arm重磅推出PlasticArm M0新型塑料芯片原型，可以直接在紙張、塑料或織物打印電路，但即使研究近十年，至今仍無法達到標準。

美國伊利諾大學厄巴納-香檳分校與柔性電子制造商PragmatIC半導體的研究人員表示，現有的芯片設計過于復雜，無法用塑料進行大規模生產。

研究團隊今年在國際計算器架構會議，展示一款功能齊全的塑料芯片，并設計4位和8位處理器，但仍有許多細節未公開。

芯片制造方面，研究團隊采用柔性薄膜半導體氧化銦鎵鋅技術，過去被用在顯示器面板制造，為一項可靠的成熟技術，薄膜可被彎曲成半徑為毫米的曲線，而不會產生任何不良影響。

目前已經打造出一個4位處理器的樣本，為5.6 mm2，包含2104個半導體裝置，良率超過80%，并預估每片生產成本將低于1美分。