據韓聯社報道，三星首批3納米芯片已完成生產，并于25日在韓國華城園區廠舉行出貨儀式。三星表示，該公司在全球先進芯片制程競賽中，率先取得重要里程碑。

不過，三星并未公布首批3納米芯片的客戶。此前，有媒體報道稱，消息人士透露，三星稱已經有客戶訂購產能，包括虛擬貨幣挖礦機芯片設計公司上海磐矽半導體，以及移動處理器大廠高通等，不過高通將視情況進行投片。

據悉，三星于今年6月底正式宣布，開始初步生產基于3nm全環繞柵極（Gate-All-AroundT,簡稱GAA）制程工藝節點的芯片，首先將應用于高性能、低功耗計算領域的半導體芯片，并計劃將其擴大至移動處理器領域。

官方介紹稱，與三星5nm工藝相比，三星第一代3nm工藝可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%；三星表示，未來第二代3nm工藝將使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少35%。