臺積電27日宣布，成立開放創新平臺3D Fabric聯盟以推動3D半導體發展，目前已有19個合作伙伴同意加入，包括三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業、Teradyne、Unimicron等。

據悉，3DFabric聯盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術，使得他們能夠與臺積電同步開發及優化解決方案，也讓客戶在產品開發方面處于領先地位，及早獲得從EDA及IP到DCA / VCA、存儲、委外封裝測試（OSAT）、基板及測試的最高品質與既有的解決方案及服務。

臺積科魯立忠博士表示：“3D芯片堆疊及先進封裝技術為芯片級與系統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員通過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在我們與生態系統合作伙伴共同引領之下，我們的3DFabric聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量，我們迫不及待想看到他們采用臺積電的3DFabric技術所打造的創新成果。”

據了解，臺積電的3DFabric技術包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC（系統整合芯片）、以及包括CoWoS及InFO系列封裝技術的后端技術，其能夠實現更佳的效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。除了已經量產的CoWoS及InFO之外，臺積電于2022年開始生產系統整合芯片。臺積電目前在竹南擁有全球首座全自動化3DFabric晶圓廠，其整合了先進測試、臺積電的系統整合芯片及InFO操作，提供客戶最佳的靈活性，利用更好的生產周期時間與品質管制來優化封裝。